첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
시나리오·자율거래로시스템점검…외환스왑도앞당겨진행
롯데는사외이사를이사회의장으로선임하는제도를비상장사인롯데GRS와대홍기획에적용한다고20일밝혔다.
전일지난해11월이후최고치를기록한이후약간상승폭이줄었지만여전히미달러는엔화대비강세를유지했다.
이날금리동결은8대1로,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시됐다.
(서울=연합인포맥스)21일대만증시는비둘기파적인연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며장중가와마감가기준사상최고치를갈아치웠다.
이어"매출성장을통한CSM증가로미래안정적인이익창출이가능하도록선순환구조를구축한게가장큰성과라고판단한다"고평가했다.