SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최부총리는"현재준비중인밸류업가이드라인은최대한일정을앞당겨서4월중추가세미나등을거쳐5월초에조속히확정할것"이라고전했다.
이날종가기준(7만8천900원)4천140억원규모다.이번계약에따라늦어도다음달22일전실제매각이이뤄질전망이다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.
1년만기LPR은우량기업에적용하는대출기준의기준이되며5년만기LPR은주택담보대출금리의기준으로여겨진다.
연구진은환경오염이답이라고전했다.경기침체기에는출근하는사람이줄어들고공장과사무실의가동속도가느려진다.사람들은비용을절약하기위해에너지사용을줄이며결과적으로공기가깨끗해진다는것이다.
앞서IMM인베스트먼트는크래프톤창업초기인2009년부터총세차례에걸쳐투자에나섰다.벤처캐피탈(VC)단계부터그로쓰에쿼티(성장자본)까지투자가이어졌다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.