(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

비덴트주식

연합인포맥스(화면번호6411)에따르면오후4시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.686엔으로,전일뉴욕장마감가151.219엔보다0.467엔(0.309%)상승했다.

주식자동매수

새마을금고는작년상반기금리인상에따른조달비용증가와대출연체에따른대손충당금적립으로비용부담이있었지만,하반기연체관리를강화하면서소폭의순이익을올렸다고설명했다.

삼익악기주가

코스피는2.4%올라2,754.86으로마쳤고,외국인은코스피와코스닥을합쳐모두2조원넘게순매수했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고경계감속에반발매수세가일부유입된것으로풀이된다.

한국쉘석유주가

정부와한은은저축은행등제2금융권의경우그간금리인상등의여파로연체율이다소상승하고있으나,여전히과거평균을하회하는수준이라고분석했다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.