SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그러나부동산우려등투자심리를누르는요인으로증시는오전중하락세로반전했다.

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엔화는약세를지속했다.

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현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는미국경제가회복세를보이는데에는부분적으로은행들덕분이라고강조했다.

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10년국채선물은32틱오른113.33에거래됐다.외국인이3천337계약순매도했고증권이2천303계약순매수했다.

(서울=연합인포맥스)서영태기자=시가총액1위인삼성전자가급등하면서코스피가상승마감했다.