SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.

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이날오전강서구마곡본사에서열린'제48기정기주주총회'직후다.이자리에서문부사장은LG이노텍사내이사에선임됐다.이후대표이사선임을위한이사회에앞서잠시취재진과질의응답시간을가졌다.취임당일공식적으로가진첫인터뷰다.

대형마트는사과등정부할인쿠폰지원품목에대한할인행사를이어가며대체과일공급을늘리는한편자체이윤을줄이는방식으로과일가격낮추기에노력하고있다.