삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주식이익

월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치인20.4도훌쩍넘었다.

삼성전자주식투자

19일(현지시간)미국재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.

인비태주가

그린백엑스팻택스서비스의최고경영자(CEO)인마이크월리스는"지난일년간시민권포기를고려하는해외체류미국인비율이20%에서30%로크게늘었다"고말했다.최근조사는2월에해외체류미국인1천명을대상으로실시됐다.

정유사주식

백석현신한은행연구원은"원화강세는일시적이라고본다.통상은달러화가모든통화에대해똑같이움직이는데전일오후에는달러-엔과달러-위안은오르는데달러-원만하락했다"고지적했다.

스팸주식

현재달러-엔환율은151엔을돌파해4개월만에최고수준(엔화가치하락)을기록하고있다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.