SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=홍콩H지수(HSCEI)사태로위축되고있는주가연계증권(ELS)시장에서실물주식상환형ELS가투자자들의호응을얻고있다.
서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.
금감원은대다수투자자들이평균20∼60%의배상비율내에분포할것으로보고있다.
대부분커버드콜전략을사용한상품들이기때문입니다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=로렌스서머스전미국재무장관은견고한경제와지속적인인플레이션우려를감안할때금리인하결정의시급성에의문을제기하며연내인하가능성을시사한연방준비제도(Fed·연준)를공개적으로비판했다.
반도체메가시티특별법은경기남부권역인수원·성남·용인·화성·오산·평택·이천·안성등을'반도체메가시티'로지정하고,규제완화및인허가패스트트랙등을정책적으로지원하는것을골자로한다.
황연구원은"점도표도이번연도에는3회정도금리인하할것으로보여환호하고있다"며"증시자체가위축되었다가반등할수있는계기가될수있다"고전망했다.