SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
그는이어연준이인플레이션2%목표를향한'비포장도로'를걸어왔지만언젠가는그목표에도달할것이라고덧붙이기도했다.
중립금리추정치분포에서도위쪽으로의이동이관찰됐다.
국고3년금리를보면연초미국물가충격당시3.41%까지올랐다.전일민평금리는3.390%로당시와별차이가없다.
다만해외라이센스의류수입이늘어나며상표및프랜차이즈권무역수지적자폭은커졌다.지난해상표권무역적자는11억8천만달러로9억3천만달러에서커졌다.
다만최근'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)회의와간밤SNB의'깜짝'금리인하,MPC의'비둘기'투표등으로위험자산이강세를보였는데이는국내증시에만우호적인게아니다.
특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.