SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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시장은이날장중수급과아시아통화등을주시할수있다.

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달러인덱스는장중한때104대로올라지난1일이후최고치를기록했다.

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기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.

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정부가손쉽게이자장사를해온금융권의지대추구행위를개선한것은이런시스템의발동이라고강조했다.

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기관들의공사채매수열기가이어지면서조달호조가지속되고있다.지난10일국고채만기를맞으면서대규모자금이유입된데다연기금과은행,자산운용사등의매수에도속도가붙은여파다.기관들의경우내달총선이후생길지모를불확실성을피해선제투자에나서는분위기도감지되고있다는후문이다.

지난2일로끝난주까지모든프로그램에서계속보험을받는사람의수는210만7천26명으로,직전주보다3만6천850명감소했다.