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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
코스피는전일보다1.10%하락한2,656.17에,코스닥은0.29%하락한891.91에마감했다.
semtech주가
21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오후2시47분기준전일보다59.11포인트(2.20%)상승한2,749.25에거래되고있다.
닛케이주가
다만서비스업PMI는51.7로잠정집계돼전달의52.3보다하락했다.다만해당수치는50을웃돌아확장세를유지했다.
신한금융지주우주가
신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.
주식저점
그는"내일아시아장에서중국인민은행이대출우대금리(LPR)를동결할것으로예상된다"며"모기지금리와관련된LPR5년구간을더주목할것"이라고예상했다.
주식단테세력선
10년국채선물은25틱오른113.26에거래됐다.외국인이2천253계약순매도했고증권이2천357계약순매수했다.
[앵커]