삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이에따라장기물금리하락압력은상대적으로강하지않았다.
▲SG"S&P500,연말전망치5,500으로상향"
이복현금감원장도지난13일기자들과만나은행권자율배상에대해"내부적으로법률검토를하셔야할것이고,거액의법률비용을사용해서로펌배를불리는식으로할지는비용·이익분석을해보면결론이나올것"이라며"이사회등과소통이필요하기때문에시간이걸릴것으로본다"고말했다.
▲기업가치최대109억달러…레딧은어디서돈을버나
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.미국연방공개시장위원회(FOMC)경계감이있는가운데외국인매매동향을주시했다.
논란이되는김후보자와이총재의면담도김후보자가자신의소셜미디어에홍보하면서알려졌다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.