SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
-달러화:엔화·유로화에강세.달러지수는0.62%오른104.047
(서울=연합인포맥스)이규선기자=연방공개시장위원회(FOMC)가매파적일것이란우려가커지면서달러-원환율연고점이위협받고있다.
미국노동시장은여전히낮은실업률을보이며견조한양상을유지하고있는것으로나타났다.
금융당국은대다수투자자가평균20%~60%의배상비율내에분포할것으로전망했다.
▲[뉴욕금가격]FOMC소화하며사상최고치
19일니혼게이자이신문등주요외신에따르면BOJ는통화정책회의결과마이너스(-)0.1%인현행단기금리를0~0.1%범위로인상한다고밝혔다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.