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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.

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지난1월한국은행금융통화위원회는공개시장운영대상기관에비은행예금취급기관중앙회와개별상호저축은행,자산운용사등을포함하는내용을의결했다.

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▲美국채2년물4.6130%(-8.10bp)

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시중은행의채권운용역은"미국서비스물가와주거비물가가견고한가운데유가도상승중인만큼점도표에서금리인하횟수를하향조정할수있을것같다"면서"최근엔화와원화의동조가약화하는지여부도지켜봐야할포인트"라고전했다.

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연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.

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공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.

노무라증권에따르면일본투자자들의채권투자(잔액기준)중한국비중은0.3%에그쳤다.

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