SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식대칭이론

▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론

주식성공후기

우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는이날국회에출석해"대규모부양책을종료했기에점차대차대조표를축소할것"이라며"향후어느시점에국채매입축소를고려할것"이라고말했다.이와함께상장지수펀드(ETF)매입도중단한다고했다.

파리

박성호전부회장이맡았던미래성장전략부문과이은형부문장이담당했던브랜드부문을이어받기로한것이다.

오리엔트정공주가

인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

자기주식취득

(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.

3월FOMC에서연준위원들은만장일치로금리를5.25%∼5.5%수준으로동결하고점도표를통해올해세차례금리인하를시사했다.연준은또한내년세차례의금리인하를예상하고있다.