SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
작년말기준연체율은6.55%로전년대비3.14%포인트(p)급등했다.
SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.
간밤강세를보인뉴욕증시를이어받아상승출발한가권지수는오전10시10분20,296.10까지오르며장중최고치를경신했다.이후지수는내림폭을넓혔으나마감직전반등에성공했다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은151.537엔,엔-원재정환율은100엔당884.08원이었다.
박철완전상무는지난2021년과2022년에이어올해까지총세차례에걸쳐박찬구금호석화회장을압박했지만모두실패로돌아갔다.
노드스트롬은2018년에도비상장사전환을시도했으나실패한바있다.