삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

신세계푸드주가

(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.

중국철탑주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=이자이익부진에도비이자이익증가에따라지난해외국계은행국내지점의순이익이전년보다늘어났다.

mihoyo주식

올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.

rim주식

현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐119억달러로집계됐다.

bosch주가

한전은어려운상황속에서도연구개발에박차를가하고있다고설명했다.

이에따라전체손상차손규모도전년대비절반이하로줄면서7년만에연간순이익을냈다.