SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한국거래소로도불똥이튀자금감원은지난해말IPO주관업무혁신작업반태스크포스(TF)를꾸리고제도손질에나섰다.
한IB업계관계자는이차전지시장이잠시침체기에빠졌지만전기차와친환경등미래성장방향에는변함이없다면서자금확보가필요한퓨처엠이시장에서신뢰를얻기위해서는계획된자금마련이빠르게선행되어야한다고말했다.
4월부터6월까지최소월2회이상시범거래를시행할예정이며,3월말까지RFI등록을신청한외국금융기관들이시범운영에참여할수있게할것이라고덧붙였다.
※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=일본중앙은행(BOJ)이17년만에마이너스금리를해제하면서,국민연금등연기금에서는일본금리가글로벌금융시장전반에미칠여파에촉각을기울이는분위기다.
백윤민교보증권연구원은21일보고서를통해인플레이션과관련해서는여전히물가가2%에안정적으로도달할것이라는더큰확신을가지기전에금리인하를하는것은적절하지않다는점을재확인했다고말했다.