SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난3개월간은OPEC플러스(OPEC+)의감산에도비회원국들이생산량을늘리면서감산효과를상쇄해왔고향후중국수요가늘어날가능성도있다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=KT&G[033780]이사회에제동을건IBK기업은행이주주총회의적법성을확인할검사인을선임해달라고법원에신청했다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사HLB테라퓨틱스[115450]는타법인증권취득자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.
[최욱기자]
지난해현대건설은수주32조4천906억원,매출액29조6천514억원의실적을올렸다.
공정위가기업결합을불허한것은2016년SK텔레콤의CJ헬로비전인수·합병이후8년만이다.
전일에도이복현금융감독원장이주택건설회관에서열린'부동산PF정상화추진을위한금융권·건설업계간담회'에참석해현장점검을통해PF금리와수수료가대출위험에상응해공정과상식차원에서합리적으로부과되고있는지를점검하겠다고말한바있다.