SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘리고있다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로이르면이달21일반독점소송을제기할예정이라고20일(현지시간)마켓워치등이보도했다.

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잠깐의커피브레이크뒤에는특강이시작됐다.주제는'AI트렌드및비즈니스인사이트'로김덕진IT커뮤니케이션연구소장겸세종사이버대학교교수가단상에섰다.

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[한국은행]

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기재부에서예산실을거쳐기획조정실장등을역임한이종욱전조달청장은경남창원진해에서의원배지에도전합니다.

2년물미국채수익률은4.63%대로전일대비6bp정도하락했다.