SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일PBOC는1년및5년만기LPR을각각3.45%,3.95%로동결한다고밝혔다.
▲은행채1,000억원
우리나라증시가기업밸류업프로그램영향등으로상승하면서우리보다앞서증시밸류업에나선일본의사례가집중받고있습니다.일본도쿄현지에서취재한내용들려드리겠습니다.
마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
경쟁정책국장시절에는공정거래법개정을통해자율준수프로그램(CP)의법적근거를마련하기도했다.
한편,현대차는주총에참석하는주주들이미래모빌리티를경험할수있도록주총장입구에전시공간을마련했다.