SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤은별손지현기자=서울채권시장참가자들은일본은행(BOJ)의마이너스금리해제결정에대해불확실성이해소됐다면서도변화가점진적인수준에그쳤다고평가했다.
금융당국은자율배상이배임과무관하다는입장을보이고있지만,불완전판매에대한법적결론이나지않은상황에서무작정자율배상해야한다고밀어붙일수없기때문이다.
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.
FOMC를앞두고최근약세에대한반발매수세가유입된것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
이번에발행되는RCPS가전액자기자본으로계상될경우대신증권의별도기준자본규모는3조원을상회할전망이다.
한국시각으로오후3시23분기준달러-엔환율은전장대비0.25%하락한150.859엔에거래됐다.