SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
공산품가격은0.5%상승했고서비스물가는0.2%올랐다.
22일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시31분기준전장보다0.50bp하락한3.5125%에거래됐다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.
엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.
외환시장의낮은변동성이달러강세를크게가로막지않을것이며,글로벌금리사이클이공격적으로전환될것으로단언하기에도이르다고OE는설명했다.
그는중립금리가현재명목기준으로4%정도라고추론하며,현재기준금리인5.25~5.5%와크게차이가나지않는만큼현재통화여건이그렇게긴축적인상황은아니라고강조했습니다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을폐기한가운데,다음금리인상이7월이나10월에있을것이라는전망이나왔다.