SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔씨는오는28일정기주주총회에서17년동안엔씨이사로재직한박대표내정자를사내이사로선임해김대표와공동대표를맡길예정이다.
※이내용은3월20일(수)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:최욱연합인포맥스기자,진행:이민재)
해외투자수요인간접낙찰률은72.0%였다.앞선6회의입찰평균76.0%를밑돌았다.
20일(현지시간)마켓워치에따르면이날전자거래에서4월물금가격은온스당2,185.10달러까지올랐다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
개장전발표된일본의2월근원소비자물가지수(CPI)는전년동기대비2.8%상승해예상에부합했다.
[산업통상자원부]