SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
제롬파월연준의장발언으로시장의금리인하기대가되살아났으나시장이인플레등데이터를추가로확인하며신중한입장을보일수있기때문이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=2월생산자물가지수가7개월(전년대비)연속상승했다.사과,감귤등농산물가격이크게오른영향을반영한것이다.
오후들어서는미국국채금리가낙폭을확대했다.달러-위안환율이심리적저항선인7.2위안을상회하는등아시아통화도약세를보였다.홍콩항셍지수도2%넘게급락했다.
일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만,금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오후1시49분달러-엔환율은뉴욕대비0.04%하락한151.570엔을기록했다.
분배금은말그대로의무없는배당금개념이기때문에변동가능성도없진않습니다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.