삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

두산주가

(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.

멀티캠퍼스주가

연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.

미국주식수수료비교

(세종=연합인포맥스)최진우기자=정부와한국은행은21일제2금융권의연체율상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실우려등잠재리스크에대해충분히관리가능한상황이라고평가했다.

두산밥캣주가

미국10년물국채수익률은하락했다.

삼성전자1992년주가

현대그린푸드는오는2028년까지자사주10.6%를신규로매입해소각한다.

▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)