SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲공사채2,400억원

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금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없었다.

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이같은재료는이날역외매수심리를자극하고달러-원에상승압력을더할수있다.이에따라이날달러-원은전날급락세를되돌리며1,330원대중후반진입을시도할수있다.

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주택담보대출의경우같은기간4.74%늘었으나,개인신용대출이8.64%감소했기때문이다.

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