SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
해외투자수요인간접낙찰률은72.0%였다.앞선6회의입찰평균76.0%를밑돌았다.
이날오전강서구마곡본사에서열린'제48기정기주주총회'직후다.이자리에서문부사장은LG이노텍사내이사에선임됐다.이후대표이사선임을위한이사회에앞서잠시취재진과질의응답시간을가졌다.취임당일공식적으로가진첫인터뷰다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.
이에엔화는상대적으로약세를보였다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.