SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난해같은기간5조9천715억원발행된것과비교하면38.5%축소됐다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=일본이통화정책정상화에나선것과관련향후국내수익률곡선이가팔라질것이란전망이나왔다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=빈대인BNK금융그룹회장이올해자본비율을개선해강화된주주환원정책을펼치겠다고강조했다.
반면일본과대만증시는강세를나타냈다.
그러면서"첨단미래신산업의거점이되도록원주를발전시키겠다.이를위해접근성이좋아야하므로GTXD노선을연결하고전철도빨리만들겠다"고덧붙였다.
하지만포스코그룹은합병안을잠정철회하고,유상증자를통해퓨처엠에자금을조달하기로전략을선회했다.
제3보험시장공략에대한의지도드러냈다.현대해상은어린이보험시장내의압도적인입지를활용해추가적인매출로연계시키겠다는복안이다.또손보업계의신시장으로성장하고있는유병자보험,펫보험부문에서도다양한상품개발을통해적극적으로진출하겠다는방침이다.