SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는전거래일대비6.30포인트(0.23%)하락한2,748.56에거래를마쳤다.
배당락영향으로기아는7.11%크게떨어졌다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이1,330원대후반에서제한된하락세를이어가고있다.
그는올해대체투자시장은인프라보다부동산에서기회가있을것으로내다봤다.
가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.
앞서금감원은지난11일투자자별로투자손실의0~100%까지배상하는차등배상안을내놨다.
19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.