SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
노드스트롬은2018년에도비상장사전환을시도했으나실패한바있다.
(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.
곧이어간담회장에등장한임종윤한미약품사장은"가족문제로이러한자리를만들게돼죄송하다"라며말문을열었다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.
하나은행은이사회심의와결의가마무리되는대로자율배상안을발표할것으로예상된다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이장중1,340원을위협하고있다.
이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.