SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

10글자주식

20일(현지시간)마켓워치에따르면아스테라랩스는전날늦게IPO공모가를주당36달러로책정했다.이는회사가당초제시했던희망공모가인27달러~30달러를크게웃돌뿐만아니라지난월요일상향한희망공모가인32달러~34달러도웃돈다.

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▲코스닥904.29(+12.84p)

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