SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
통화정책에민감한2년물금리는0.20bp내린4.6430%에,30년물국채금리는0.70bp내린4.4330%에거래됐다.
(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발
※원전설비수출확대위해총력지원나선다(22일조간)
상장지수펀드(ETF)와일본부동산리츠(J-REIT)매입도중단하기로했다.
머피책임은"금리변동성이계속될것"이라면서도"느리지만꾸준한금리인하는채권투자자에겐최고의상황(sweetspot)이며금리가오를때마다매수에나서야한다"고덧붙였다.
▲09:00부위원장차관회의(서울청사)