(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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최근연준도인플레싸움에서다소밀리는양상이다.다만FOMC점도표로보면2026년엔인플레가2%목표를달성할것으로봤다.파월의장은1월인플레지표반등을두고계절적영향을받았다고언급했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.

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연례행사처럼벌어지고있는경영권분쟁에소액주주들이피로감을느끼는것아니냐는해석이나오기도했다.

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국내에법인을둔알리와는달리테무와쉬인은국내에영업소나고객센터가없다.

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시장에미치는영향력이큰인물인크리스토퍼월러이사도뉴욕연은과비슷한생각을가지고있음을내비친적이있다.월러이사는지난1월브루킹스연구소대담에서"10~11%(NGDP대비지준비율을지칭)가합리적인숫자일것"이라면서그정도레벨에서QT속도를늦출수있다고말했다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.