SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연합인포맥스예상거래량(화면번호2139)에따르면현재시각기준으로거래량은약64억달러수준이다.
뉴욕증시는이날부터FOMC정례회의가시작된가운데기술주주도로상승했다.
지난달PBOC는5년만기LPR을역대최대폭인25bp인하한바있어부동산부양의지를드러낸바있다.
김차관은이날오이재배지도둘러보며채소류생육상태와출하동향도점검했다.
※K-조선미래핵심인재민관이함께양성한다(21일조간)
오후2시54분기준달러-대만달러환율은전장대비0.11%오른31.702대만달러에거래됐다.