SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일(현지시간)미국CNBC에따르면SG는이날배포한투자노트에서올해S&P500전망치를기존4,750에서이같이올려잡았다.
오스템임플란트에23년간재직한엄대표는지난2017년대표이사에선임된뒤7년동안회사를이끌고있다.
20일DGB생명에따르면김대표는전일서대문구핀란드타워에서열린'2024윤경ESG포럼'에참석해DGB생명의지속가능경영에대해강연했다.
김형균차파트너스본부장은이날연합인포맥스에결과적으로는(주주제안이)부결됐지만주주가치제고를위한주장이알려지고,회사도이를좀더심각하게인지하는등과정이의미있었다고생각한다고말했다.
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
이를위해DS부문은2030년까지약20조원을투잡해기흥캠퍼스에차세대연구·개발(R&D)단지를구축한다.
고후보는이제어려움을극복하고성공했던자기경험을살려청년의멘토가되고싶어한다.