SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면22일오전9시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.200엔으로,전일뉴욕장대비151.686엔보다0.486엔(0.32%)하락했다.
한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
주당3천750원에신주3천450만주(보통주)가발행된다.
한국은행은정오경지식재산권무역수지잠정통계를통해지난해지재권무역수지는1억8천만달러흑자를나타냈다고밝혔다.흑자규모는역대최대다.
오전10시24분현재달러-위안환율은보합인7.8230위안을기록했다.
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.604엔내린150.639엔,유로-달러환율은0.00116달러오른1.09330달러에거래됐다.