SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
아시아외환시장에서한국시각으로오후3시26분기준달러-엔환율은전장대비0.13%하락한151.431엔에거래됐다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=비트코인가격이연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반등했지만조정지속여부에대해선불확실성이여전하다.
1977년생으로서울대컴퓨터공학석사출신인김부사장은대우정보시스템정보연구소와삼성전자종합기술원을거쳐,2010년에이티넘인베스트먼트에합류했다.ICT연구원출신답게소프트웨어와SaaS영역투자로발군의역량을발휘했다.
한전은어려운상황속에서도연구개발에박차를가하고있다고설명했다.
OE는"장기적으로볼때달러화가다른G10통화대비고평가돼있다고하더라도단기유로화와파운드화모델에서도가치면에서큰차이를보이지않고있다"고분석했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
22일열린메리츠금융제14기정기주주총회에서는조정호메리츠금융회장의사내이사재선임건을포함한7개안건이무난하게통과했다.