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*3월19일(현지시간)

현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐115억달러로집계됐다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

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SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

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IPO시장상황이개선된데다실적이성장했음에도오아시스의상장소식이들려오지않자,주관사단에참가하지못한일부증권사가발빠르게나선셈이다.

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나겔총재는우리는우리의일을해야한다라며이를위한가장좋은방법은다른나라의결정과우리를독립시키는것이라고강조했다.

RCPS는기존주주의지분희석을최소화하면서자본을확충하는방법이다.대신증권측은"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고설명했다.

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