※2024한-아프리카정상회의경제협력행사준비본격화(21일조간)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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정부와한은은최근일본은행과미연방준비제도등주요국통화정책차별화가가시화되는상황에서변동성확대가능성도배제할수없다면서관계기관간긴밀히공조해대응할예정이다.

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이들중국쇼핑플랫폼들은낮은가격을앞세워빠르게국내시장을잠식하고있다.

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이번조달에앞서국내대형증권사를중심으로한대표주관수임경쟁이치열했던것으로전해진다.국내대형증권사의네트워크를활용해세일즈역량을극대화하고자한것으로풀이된다.이어신한투자증권이단독주관사로이름을올리면서경쟁력을인정받은모습이다.

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이들은"이러한차질이장기화하면러시아생산업체들이이모든원유를수출할수없게돼결국공급을줄여야할수있다"라며"(우크라이나의드론)공격은단기적으로정제상품에는강세요인이다"라고말했다.

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.