SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
경쟁정책국장시절에는공정거래법개정을통해자율준수프로그램(CP)의법적근거를마련하기도했다.
메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.
지난1월국제통화기금(IMF)은"높은차입비용에상업용부동산부문의자금조달여력이약화하면서가격이지난반세기내에가장가파른하락세를직면할수있다"고언급했다.
▲美국채10년물4.2970%(-3.20bp)
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
뉴저지연방법원에제출된소장에따르면법무부는애플이경쟁사들이디지털지갑과같은혁신적인서비스를제공하는것을막기위해아이폰에대한통제력을사용했고,애플의자체장비와경쟁하는하드웨어제품의기능을제한했다고주장했다.
피치는향후CMBS연체율이금융위기이후최고치를넘어설것으로예상했다.이들은CMBS올해연체율이지난2월의3.6%에서8.1%로상승한후내년9.9%를기록할것으로전망했다.