(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
달러-엔환율은지난5일이후다시150엔대로급등했다.
이를반영해은행채와공사채스프레드도최근다시축소세를이어가고있다.
조달비용이크게늘면서이자수익은전년보다1조3천411억원감소한5조3천993억원에그쳤다.
20일조윤상현대해상기획관리부문장(전무)은연합인포맥스와의인터뷰에서올해에는자동차보험기본보험료인하,보상원가상승등업계전반적으로쉽지않은환경변화를마주하고있지만,손해율·사업비율측면에서의효율개선노력을통해흑자기조를지속하겠다고설명했다.
리니지IP의한계에대한지적에김대표는저도같은생각이라며다양한장르로확대를추진하고온라인커뮤니티구축,빠른개발등에초점을맞추겠다고답했다.
달러-원하락모멘텀(동력)이이어질수있다는관측도있다.