롯데관계자는거버넌스체제혁신을위해사외이사의장제도및선임사외이사제도를도입했다며해당제도를지속해서계열사에확대적용해롯데그룹의경영투명성을강화하고이사회중심의책임경영을정착해나가겠다고말했다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.

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포스코홀딩스는친환경미래소재부문9조9천328억원,철강부문6조7천871억원,친환경인프라1조105억원등총17조7천304억원의투자계획을세웠다.

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또다른사내이사전경남사장은현재5만3천154주를보유하고있고2024년3만1천701주,2025년2만2천190주,2026년1만5천357주를각각수령한다.

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전일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을해제했다.

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-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.