SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
(서울=연합인포맥스)황남경기자=태영건설이외부감사인삼정회계법인으로부터재무제표감사'의견거절'을통보받으면서그배경에관심이쏠린다.태영건설의워크아웃성패를가르는부동산프로젝트파이낸싱(PF)사업장정리관련불확실성이영향을미쳤다는설명이나온다.
라가르드총재는이날프랑크푸르트에서가진연설에서6월까지우리는3월전망에서예측한인플레이션경로가여전히유효한지를확인할수있는새로운예측치를갖게될것이라고말했다.
[기획재정부]
초단기물인오버나이트는-0.23원이었고탐넥(T/N·tomorrowandnext)은-0.08원에호가됐다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.
공산품가격은0.5%상승했고서비스물가는0.2%올랐다.