경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사신라젠[215600]은운영자금등약1천300억원을조달하고자주주배정후실권주일반공모유상증자를결정했다고22일공시했다.

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양적긴축(QT)에대해서는이번회의에서결정된것이없다면서도곧속도를늦추는것이적절하다는의견을확인했다고설명했다.

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손후보는서울용산고와고려대정치외교학과를졸업했고,1989년33회행정고시에합격해공직을시작한이후주로교통분야에서전문성을키워왔다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.