SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난해엔1~2월누적손해율이삼성화재79.2%,DB손해보험78.0%,메리츠화재77.3%,현대해상78.7%,KB손해보험78.0%였다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=물가와경기의딜레마에서연방준비제도(Fed·연준)는어떤결정을내릴까.연준의'마이웨이'가때로는불편을넘어서'오판(誤判)'이될수있다.그럼에도연준이사들은임기가보장돼,책임에서자유로운측면이있다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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아울러하나은행또한오는27일이사회를열고자율배상여부를결정한다.

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이어서비스소비자물가인플레이션은하락했지만2월에6.1%로여전히높은수준을유지하고있다고봤다.BOE는"서비스물가상승률은점진적으로하락할것"이라고내다봤다.

이번보고서는14번째발간한것으로,한수원홈페이지(www.khnp.co.kr)에서열람및다운로드할수있다.