삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=우리나라콘텐츠수출이호조를보이면서지식재산권(지재권)무역수지흑자가역대최대수준을기록했다.
대규모재생에너지사업에일반국민의투자지분확대로전국민이익공유제를실현하고,지역사회발전을위한지역상생기금도마련할계획이다.
이어통합과정에서불거진대주주간갈등상황을사과하면서도OCI그룹과의통합이최선의선택이었음을강조했다.
공후보는22일연합인포맥스와인터뷰에서화성은반도체와자동차라는미래먹거리를2개다가지고있다며두산업을묶는융합클러스터를조성해새로운성장동력을만들계획이라고말했다.
작년말기준연체율은6.55%로전년대비3.14%포인트(p)급등했다.
연준이고용과물가를동시에잡는연착륙을염두에두는한강하게매파신호를줄가능성은크지않아보인다.
아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.