SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
주당3천750원에신주3천450만주(보통주)가발행된다.
기간산업인철강이여전히포스코그룹에서주요수익원인만큼철강전문가가제대로된리더십을발휘할수있다는판단이차기회장선택에영향을미친것으로보인다.
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(세종=연합인포맥스)최진우기자=김병환기획재정부1차관은21일"정부의물가안정대책이소비자가격에제대로반영돼야한다"고강조했다.
그간건전성강화조치등으로금융사도PF부실에대한충분한손실흡수및리스크관리능력을보유하고있다고평가했다.
그는"이번FOMC성명이여전히매우비둘기파적(완화적)이었다"라고덧붙였다.