(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.
2025년말금리전망치중간값은석달전보다25bp높은3.875%로제시됐다.2026년말중간값은3.125%로역시25bp상향됐다.연내3회인하가유지되긴했으나이후의금리경로는위로올라간셈이다.
이주주는그러면서망가진삼성전자의실적과함께작년과동일한임원들이자리에앉아계시는모습을보고수많은주주가피눈물을흘리고있다며임원들은이자리를빌려사퇴하실생각은없는지묻고싶다고질타했다.
스즈키재무상은"환율은시장에의해정해지며(구체적인)환율수준에대해발언하지않겠다"면서도"높은긴장감을가지고움직임을주시할것"이라고부연했다.
일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만,금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
이날발표된S&P글로벌HCOB유로존3월제조업구매관리자지수(PMI)는45.7로잠정집계됐다.이는전달의46.5에서추가하락한것으로시장의예상치인47.0을밑돈것이다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.