SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
LACP는세계최고권위의마케팅전문기관으로,매년전세계기업과단체가발간한보고서를평가해시상한다.
그러나신용평가사는여전히신세계건설이신용위험에노출돼있다고짚었다.
응답자들은연착륙가능성을52%로내다봐지난해7월부터관련질문을진행한이후처음으로50%를넘어섰다.또한이번수치는1월조사때의47%보다상승한것이다.
주요도로에급속충전기등인프라를보충하고,시내버스의전기차보급도지원하기로했다.
메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.
박봉권교보증권대표이사는이날경영전략회의에서"AI시대로의전환속핵심사업·신성장동력에서성장기회를선점할수있도록임직원모두가준비해야한다"며"우리가목표로하는새로운디지털비즈니스로경쟁력을끌어올리자"고강조했다.