SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
경제성장률과실업률,인플레이션등에대한전망에서는경기에대한낙관론과인플레이션관련상방위험에대한인식을읽을수있었다.
연준이3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점에시장은이틀째낙관적인투자심리를유지했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.
그일환으로GPIF가현재투자하고있는자산이외의비유동성자산에대한정보수집에나섰다.그예시로는산림,농지,금,비트코인등크립토자산등을언급했다.해당자산에대해서는어떤투자철학으로접근해야하는지,연기금포트폴리오에는어떻게편입할수있을지등에대한의견을받기로했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나섰으나정책변화가선반영된금융시장은향후금리추가인상여부를주목하고있다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.